鹏鼎控股申请电路板及其制造方法专利, 可减少电路板因弯折变形而结构损坏的问题

发布日期:2025-02-04 08:09    点击次数:139

金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“电路板及其制造方法”的专利,公开号CN119342681A,申请日期为2023年7月。

专利摘要显示,本申请提供一种电路板,其具有至少一弯折区与至少一非弯折区,且包含第一复层结构、第二复层结构、第三复层结构、第一粘合层、第二粘合层以及多个镂空部。所述第一粘合层设置于所述第一复层结构与所述第二复层结构之间,所述第二粘合层设置于所述第二复层结构与所述第三复层结构之间。所述多个镂空部位于所述弯折区。当所述弯折区弯折时,所述多个镂空部受力变形而改变所述多个镂空部的每个的截面积借此可减少电路板因弯折变形而结构损坏的问题,有助于延长电路板的使用寿命。

天眼查资料显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,成立于1999年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231856.0816万人民币,实缴资本231143.0814万人民币。通过天眼查大数据分析,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目30次,知识产权方面有商标信息14条,专利信息1429条,此外企业还拥有行政许可245个。

本文源自:金融界



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